日本DAIKIN用于半导体和电子零件氟树脂材料 DAIKIN/日本大金 NEOFLON PCTFE M系列 NEOFLON PCTFE M系列因其耐化学性仅次于PTFE和PFA，且具有优异的机械性能（尤其是硬度）而广泛应用于半导体领域。它也是一种气体阻隔性优异的氟树脂，特别是其水蒸气阻隔性在塑料中是的。

日本大金DAIKIN氟树脂材料管子和配件等零件 DAIKIN/日本大金 NEOFLON PFA AP 系列 NEOFLON PFA AP系列是与PTFE一样具有优异的耐热性、耐化学性、耐候性、可熔融成型的树脂。 其中，高纯SH系列氟离子和颗粒溶出量低，在半导体制造线管、阀门、晶圆载具等方面有多种用途。有普通级、高纯级、导电级可供选择。

日本MARUWA石英玻璃高纯度材料半导体领域用 MARUWA的石英玻璃制品是使用精选的高纯度材料，其的加工技术与在管理的洁净环境中的生产体制独树一帜。 从逐渐大型化的半导体制造工序用产品到光纤、太阳能电池这种新生代产品的制造工序用石英管、石英舟等，能根据客户的要求提供各种产品。

日本SINTO滚筒抛光用研磨介质磨石、磨料等 Shinto 的介质（抛光石、抛光材料）有多种材质和尺寸可供选择，以满足您的精加工需求。 介质（抛光石、磨料）是滚筒抛光的主要特征。 Shinto 提供一系列适合各种用途的介质（磨石、研磨材料），其中包括兼具高抛光能力和精细表面粗糙度的“V7-Light”。

日本Zensin氟树脂制法兰型材料耐热耐化学性 ZTF-2000 使用目的配管的芯合、位移吸收设置部位化工生产线、食品生产线、药品生产线、纯水生产线等特殊用途该软管使用了耐腐蚀性、耐热性、耐候性优异的氟树脂的柔性接头。 接液部氟树脂、双凸缘型。

日本hotty耐化学PEEK材料MEX 3D打印机线材 这是用于MEX（材料挤出层压法）3D打印机的线材，由具有优异物理和化学性能的PEEK（聚醚醚酮）树脂制成。 PEEK树脂是一种性能非常优异的超级工程塑料。HP Filament®（PEEK型）是一种由 PEEK树脂制成的长丝，具有优异的耐热性、耐化学性和阻燃性，适用于MEX法3D打印机。

日本takiron工程塑料材料耐热耐化学高韧性 PEEK 810/PEEK Marbeau 810 耐热性 | 耐油性 | 耐碱性 | 低溶出性 | ​​ ​​​

日本DAIKIN氟树脂密封材料弹性体耐热耐化学 DAIKIN/日本大金 DUPRA系列 DUPRA 是大金集团成员公司 Daikin Finetech 提供的全氟弹性体 (FFKM)。 全氟弹性体与聚四氟乙烯（PTFE）一样，具有许多优异的性能，例如耐热性、耐化学性、不粘性和耐候性。