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  • iQ 系列美国dukane用于多种焊接设备手持式探头高效

    美国dukane用于多种焊接设备手持式探头高效 iQ 系列 • 符合人体工程学且轻巧的手持式探头,可减轻操作员的疲劳 握把柔软、重量轻盈且易于操作的手持式探头。装置带有集成手柄且轻巧易携带,便于移动设备。响亮的周期结束通知提醒操作人员周期已完成。

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    2024-10-11

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  • SUW300/SUW150日本suzuki-ultrasonic超声波焊接机热塑用

    日本suzuki-ultrasonic超声波焊接机热塑用 SUW300/SUW150 在短短几秒钟内即可立即、美观、牢固地焊接热塑性塑料(不包括聚四氟乙烯) 。 设置方便,合适的喇叭可用于多种任务,大大提高工作效率! 它产生热量并立即冷却,安全且经济。通过简单的操作即可轻松掌握。

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    2024-10-11

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  • AUH30CW日本suzuki-ultrasonic小型超声波焊接机

    日本suzuki-ultrasonic小型超声波焊接机 AUH30CW 这是一种小型焊接机,主要适用于焊接薄的热塑性树脂(受热熔化的树脂),例如食品包装、泡罩包装、无纺布和小零件。 紧凑型超声波焊接机 AUH30CW 是业界最小级别的焊接机,但它具有多种用途。

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    2024-10-11

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  • FD2330日本fine device高精度激光树脂焊接装置

    日本fine device高精度激光树脂焊接装置 FD2330 这是一款配备比例控制的高精度激光树脂焊接装置,将 FD-200 与高性能载物台、盖子、支架、内置观察 LCD、面板和操作面板相结合。 激光输出和速度可以进行可变控制,我们提供从低输出到高输出的半导体激光器,以适应最佳的焊接宽度、形状和节拍时间。

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    2024-10-11

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    200

  • FD-200日本fine device激光树脂焊接机半导体用

    日本fine device激光树脂焊接机半导体用 FD-200 我们满足广泛的客户需求,从测试机到平台和生产线系统升级,包括夹具。 我们的产品使用半导体激光器作为标准。 半导体激光器用 它具有近红外波长范围(940 nm),并且具有非常高的振荡效率。 与其他激光器相比,成本相对较低。 它有这样的特点。

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    2024-10-11

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  • SONOPET JⅡ1500系列S/B日本SEIDENSHA超声波焊接机数字恒幅控制

    日本SEIDENSHA超声波焊接机数字恒幅控制 SONOPET JⅡ1500系列S/B 这是一款带有专用压力机的超声波焊接机,适合焊接中小型工件。多种焊接模式和数字恒幅控制,确保焊接质量稳定。除了面板操作外,还可以通过与焊接管理软件联动来显示焊接状态图并检查成品率。它可用于广泛的应用,包括成型产品的传输焊接、板材和无纺布的直接焊接、插入、点焊、穿孔和浇口切割。

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    2024-10-11

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  • JⅡ2400/JⅡ3600系列日本SEIDENSHA超声波焊接机振荡器单元

    日本SEIDENSHA超声波焊接机振荡器单元 JⅡ2400/JⅡ3600系列 这是适用于中大型工件的超声波焊接机用振荡器单元。它可以轻松安装到自动化机器中。多种焊接模式和数字恒幅控制,确保焊接质量稳定。除了面板操作外,还可以通过与焊接管理软件联动来显示焊接图表并检查成品率。它可用于广泛的应用,包括成型产品的传输焊接、片材和无纺布的直接焊接、填缝、插入、点焊、穿孔、浇口切割和修边。

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    2024-10-11

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  • YW-150/200日本telus脉冲YAG激光T-激光放电涂层焊接机

    日本telus脉冲YAG激光T-激光放电涂层焊接机 YW-150/200 让任何人都能轻松掌握熟练的焊接技术 具备模具堆焊修复所需的全部功能。 T-LASER拥有丰富的产品阵容,可以适应各种工件尺寸,并且用于覆盖修复的教学系统“T-TRACK”使得接近一直以来具有挑战性的复杂三维形状成为可能。

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    2024-10-09

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