日本furukawa氮化铝陶瓷基板材料散热性高

日本furukawa氮化铝陶瓷基板材料散热性高 FAN-170/FAN-200 特点介绍

我们提供使用古河电子的烧成技术制造的块材切片而成的基板。

氮化铝（AlN）陶瓷基板能够同时实现高散热和电绝缘性能，被用作5G时代功率半导体和光通信激光器的散热基板，在绝缘的同时起到散热的作用。

此外，FAN-200和FAN-230比通用级FAN-170具有更高的导热率，作为需要更多散热的电子设备的散热板得到了高度评价。

采用切片块制造，可满足大面积、1mmt以上厚料、小批量的询价。我们可以处理从Ra=1μm到镜面的表面粗糙度。

我们还在开发比FAN-230导热率更高的产品，并将继续提供高质量的板。

日本furukawa氮化铝陶瓷基板材料散热性高 FAN-170/FAN-200 规格参数

･熱伝導・熱放射率が大きく、放熱性が高い･Si にマッチした熱膨張係数を有する･熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える･高電気絶縁性･各種メタライズが可能 

外形寸法 （最大）□200 (mm)板厚寸法 0.25～1（mm）表面粗度 Ra ≦ 0.8 (μm)レーザー加工 適宜対応可

导热系数 W/m・K(RT) 170 200 230 

热发射率 (100℃) 0.93 

热膨胀系数 10 -6 /℃ (室温~400℃) 4.5 

绝缘电阻 Ω·cm(RT) ＞10 13 

绝缘电压 千伏/毫米（RT） 15 

介电常数 (1兆赫) 8.8 

介电损耗 10-4 （ 1MHz） 五 

弯曲强度 兆帕 350 

密度 克/立方厘米 3.3 

Y（钇） 重量% 3.4