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日本住友化学sumitomo半导体制造用氧化铝粉

日本住友化学sumitomo半导体制造用氧化铝粉 SUMITOMO/住友

我们提供纯度为 99.99% 或更高的高纯氧化铝和低钠氧化铝。
高纯氧化铝用于锂离子二次电池部件、半导体制造设备用陶瓷部件等,低钠氧化铝用于IC封装、汽车插头等。

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  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-10-13
  • 访  问  量:434
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详细介绍

日本住友化学sumitomo半导体制造用氧化铝粉 SUMITOMO/住友 特点介绍


我们提供纯度为 99.99% 或更高的高纯氧化铝和低钠氧化铝。

高纯氧化铝用于锂离子二次电池部件、半导体制造设备用陶瓷部件等,低钠氧化铝用于IC封装、汽车插头等。


(1)所载数值为代表值,并非保证值。此外,为了改良所刊登产品,可能会在不事先通知的情况下变更或停止供应,敬请谅解。

(2)用途所示为使用例。最终的使用决定由客户自行决定。

(3)请勿用于医疗用途、与食品接触的用途。


日本住友化学sumitomo半导体制造用氧化铝粉 SUMITOMO/住友 规格参数


氧化铝在热分解时发挥吸热作用,同时产生水蒸气,因此具有暂时抑制树脂和纸张燃烧的效果。

由于不产生有毒气体,因此被广泛用作无机阻燃填料。

本公司提供粒径不同的细粒品/细粒品、电气、作为电子部件用,

可进一步提高绝缘性和耐热性的低钠产品,以及作为散热填料,可用于高填充树脂的用途的低粘度产品。

A-21:用于粗磨不锈钢的粗磨的高烧成α氧化铝。

A-26:α晶体小,可粉碎到1μm以下。粉碎后易于发挥烧结性。

A-210:由于粒子大而充分烧成,因此在高温炉中投入时粉尘产生少,流动性好。

AM-21/AM-210:用于抛光的中间抛光。

AM-210-02:粒度粗,α晶体也大,具有粗抛光和中间抛光两种效果。

AM-28B/AM-29B:用于缓冲抛光的中间抛光,控制氧化铝烧成度的产品。在研磨过程中,粗粒的一部分会崩解,微粒量会增加。

AM-27:粒度细,α晶体也小,适合用于抛光的精加工。

AL-41-01

AL-43A

AL-44

钠氧化铝主要为Al2O3纯度为90~98%的氧化铝陶瓷、火花塞、IC基板用作封装等需要电绝缘性的陶瓷原料。

这3个品种的α晶体尺寸各不相同,成形密度、烧结线收缩率也相应不同。



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