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日本Hisol等离子清洗机去除有机污染物等 G1000 特点介绍
G1000是一种利用 气体等离子体的蚀刻作用,
在低压环境下对被清洗物体表面进行清洗的系统。通过根据用途选择所使用的气体,
不仅可以可靠地去除有机污染物,还可以可靠地去除无机污染物。
该系统非常适合通过清洁 HIC 基板和引线框架的接合表面来提高接合强度,并通过表面改性(亲水化)提高润湿性。
有机材料(抗蚀剂等)的蚀刻
去除污染物和焊剂
清洁引线键合表面——提高键合强度
提高表面亲水性 - 芯片附着/模具预处理
表面张力控制等
日本Hisol等离子清洗机去除有机污染物等 G1000 规格参数
平行板式腔室将等离子体均匀照射到待清洁表面
根据清洁目标,
从 5 种不同强度的等离子体模式中进行选择,包括无电子等离子体和活性等离子体。
内存中可存储 12 种清洁条件,并且
可使用设备正面的触摸面板轻松执行配方设置和操作。
与高频 (13.56MHz) 相比, 40kHz LF 等离子电源可实现高效等离子照射
(工件上的热应力更小)
可以选择任意 3 种气体,气体混合和流量可由 CPU 控制,并可选配质量流量控制器。
有 14 个狭缝,用于放置托盘。
总共包括 12 个带孔托盘,用作电极和工件支架。
托盘有三种类型:活性托盘(+)、接地托盘(-)和
与腔室绝缘的浮动托盘,
等离子体在活性托盘和接地托盘之间产生