日本technomu精密测厚机非接触式高精度测量

日本technomu精密测厚机非接触式高精度测量 TTS2100/TTS3100 特点介绍

它使用光谱干涉激光位移计来高精度测量晶圆厚度。

可以单独测量沉积在硅基底上的树脂薄膜、PET等的厚度。

这是自动判定作品合格与否的检查机。

・ 可高精度测量尺寸达 12 英寸的晶圆。 

 ・ 由于测量速度快，适合检查所有批量生产的产品。 

 ・ 由于是非接触式，因此无需担心损坏测试对象。 

 ・ 被测物体的影响很小 

 ・ 测量从晶圆到磨削金属产品和透明玻璃的所有物体 

 ・ 通过登记工件的判断基准值，可以自动判断OK或NG。 

 ・ 我们还接受自动测量、半自动测量或根据工作尺寸定制等。 

  ・ 测量面积：2英寸至12英寸或更大可能 

  ・ 测量方式：扫描法 

  ・ 可用激光位移计：光谱干涉激光器、多激光器同轴 

  ・ 分辨率：~0.001μm（最大） 

日本technomu精密测厚机非接触式高精度测量 TTS2100/TTS3100 规格参数

等级1输出1mWφ25μm±0.3μm0.01μm传感器部移动量Z轴工作台（手动）±10mm移动量θ=360°以上X=300 mm以上最小进给量θ=0.036°/STEP X=1μm/STEP最大移动速度θ=72°/STEP Y=50mm/SEC耐载荷5 Kg定位精度40μm以内重复定位精度±5μm以内反冲差·损耗运动θ=5μm以内、X=80μm以内内外形·重量W460Ｈ310×D680 35Kg以下个人电脑PC/AT兼容机台式驱动器5相微步式驱动器USBI/F USB1.1/2.0外形重量约W350x H160×D220 7Kg以下PC软件厚度测定专用程序OSWindows10，7支持Xθ自动台部控制部直线性分辨率点径项