日本mepinfo高功率光纤耦合半导体激光器

日本mepinfo高功率光纤耦合半导体激光器 MPR450/MPR900 特征介绍

• 高吸收波长：波长为450nm的激光，对金（Au）、铜（Cu）等金属材料具有很高的光吸收率。可以最大限度地减少材料损坏并实现高效加工。

• 输出阵容：最大输出为20W、50W、200W，可根据所需用途进行选择。

• 微细芯径：采用φ105μm的光纤芯径，非常适合小直径光束的微细加工。

• 原装导光灯：专有绿色导光灯（520nm）为标准配置。目标对准很容易。

• 低功耗：通过设计实现低功耗。此外，散热设计实现了最大输出连续工作时输出波动在3%以内。

• 专用软件：使用外部模拟信号进行光学控制，并标配输出配置文件软件。

日本mepinfo高功率光纤耦合半导体激光器 MPR450/MPR900 规格参数

项目/型号MPR450-20MPR450-50MPR450-100

激光波长450±10nm

最大输出20瓦50瓦100瓦

传输

光纤长度3m或5m

芯径φ105μm或φ200μm

不适用0.22

连接器SMASMAD80

指示灯绿色（530nm）

工作温度限制15-35℃ *无凝结

LD冷却方式风冷风冷风冷和水冷

控制软件程序数：最多 32 个 步骤数：最多 50 个步骤/程序

界面并行I/O (D-sub37)、RS-232C、互锁、USB（用于控制软件）

外部尺寸（宽/深/高）448毫米×504毫米×132毫米448毫米×504毫米×175毫米448毫米×584毫米×220毫米

重量约13公斤约20公斤约27公斤